20kN芯片電路板剪切試驗機

更新時間：2026-08-03

產品型號：XJ830S

所屬分類：萬能試驗機

描述：XJ828C-20kN芯片電路板剪切試驗機是通過施加平行推力評估半導體芯片與基板間粘接強度的標準化實驗方法，主要用于檢測封裝材料與工藝的可靠性。

詳情介紹

XJ828C-20kN芯片電路板剪切試驗機是通過施加平行推力評估半導體芯片與基板間粘接強度的標準化實驗方法，主要用于檢測封裝材料與工藝的可靠性。

XJ828C-20kN芯片電路板剪切試驗機測試原理：

以平行于基板平面的方向，并以恒定且可控的速度水平推動芯片的側面，直至焊點或固晶層發生斷裂。測試機在推動過程中通過高精度傳感器實時記錄施加的力值和對應的位移變化，從而得到一條力-位移曲線。通過分析這條曲線，可以獲得最大剪切力。對于芯片剪切測試，評估粘接強度的關鍵參數是單位面積剪切強度。

XJ828C-20kN芯片電路板剪切試驗機主要技術參數

1、大負荷：1、2、3、5、10、20KN（可選）；

2、力試驗力分辯率為±1/500000,內外不分文件，且全程分辨率不變；

3、有效試驗寬度：420mm；

4、有效拉伸空間：700mm；

5、試驗速度：0.1~500mm/min任意調；

6、速度精度：示值的±0.5%以內；

7、位移測量精度：示值的±0.5%以內；

8、變形測量精度：示值的±0.5%以內；

9、試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動；

10、試臺安全裝置：電子限位保護，緊急停止鍵Safeguard stroke

11、試臺返回：手動可以高速度返回試驗初始位置，自動可在試驗結束后自動返回；

12、超載保護：超過大負荷10%時自動保護；

13、主機尺寸：780＊420＊1600mm；

14、主機重量： 180kg；